1026本周精選-6213聯茂
大家好，我是散戶好夥伴張國秋，今天是2024年10月26日星期六， 本周台北股市表現算是弱勢整理，因為台積電突然冒出一些很奇怪的利空，市場傳出，台積電(2330)發現其中一款出貨給客戶的晶片最終被應用於華為產品後，隨即決定切斷對該客戶的供應。路透社10月22日引述未具名消息人士報導，台灣某未具名貿易與經濟官員透露，約兩週前台積電就已暫停出貨給這家客戶並展開詳細調查。根據報導，台積電已經通報美國與台灣政府。官員指出，這在台積電內部屬於「關鍵警報事件」(important warning event)，最早可追溯至10月11日。台積電也拒絕給予評論。我認為這個事件凸顯台積電目前在半導體產業的地位是動見觀瞻，這個消息應該不算是利空消息，所以投資人也不用太擔心事件的不好影響，反而我們應該要更加有信心的確認台積電就是台灣人的驕傲才是。
第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）23日開幕，依據主辦單位公告，今年展覽展出規模逾1,600個攤位、匯聚國內外代表品牌逾610家，預期吸引超過40,000位全球專業買主蒞臨。今年展覽亮點以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反映電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。今年「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2024)」再度攜手「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」及「台北國際光電展」四大展擴大為「台灣國際電子製造聯合展覽會」，串聯電子零組件、光電、雷射、電路板、連接器、系統整合與物聯網解決方案完整呈現台灣電子製造能量。希望這次的展覽能讓台灣相關產業得到更多的發展機會。
美國週四公布10月制造業PMI初值47.8高於預期的47.5也高於前值的47.3,但還是在榮枯線50以下,10月服務業PMI初值55.3,高於預期的55跟前值的55.2.PMI細項還顯示通膨降溫,就業放緩,不過看起來美國景氣狀況是不錯的.美國密西根大學周五 (25 日) 公布最終調查顯示，10 月消費者信心指數終值升至 70.5，創下 6 個月來新高，優於 9 月的 70.1 與初值 68.9。此外，美國家庭對消費狀況更加樂觀，部分原因是美國央行開始降息。備受矚目的通膨預期，10 月消費者對未來一年通膨預期終值為 2.7%，與 9 月持平，低於市場預期與初值的 2.9%、五年通膨預期則持穩在 3%，符合市場預期，不過低於 9 月的 3.1%。從這些數據來看，美國通膨應該已經受到控制，降息應該有助美國經濟不致於穎發衰退。
特斯拉最新公布的財報第三季營收來到251.82億美元，年增逾7.8％，略低於分析師預估的254.3億美元，不過每股盈餘（EPS）較預期更佳，第三季EPS為0.72美元，較去年同期成長近9.1％，優於分析師預期的0.60美元。第三季毛利率來到19.8％，年增1.95個百分點，亦超出分析師預期的16.8％，淨利則為25.05億美元，年增8.1％。特斯拉週四上漲了21.92%.但特斯拉的毛利率,EPS都遠超預期,其主要原因包括1.是特斯拉特殊的一體成型的鑄造方式讓他的制造成本降低了,2.就是Cybertruck的交車量提高了3.是特斯拉不再繼續跟中國車企在中國市場打價格戰,這也讓特斯拉的毛利率提高了.特斯拉也說明年會有20-30%的成長,看起來特斯拉的投資人應該要感到高興才是。隨著美國總統選舉時間越來越接近，原則上就會有一些保守資金會先退出市場觀望等待選舉結果。一旦許舉結束，我認為美國股市就會慢慢恢復正常，我預期在未來的十一、十二月跟明年一月應該股市會走一個上漲走勢，我建議投資朋友可以用樂觀的心態來面對未來台北股市，近期台股拉回應該是一個不錯買進好股票的時間點。
今天本周精選的內容，來跟大家分享的股票是6213聯茂。6213聯茂電子股份有限公司成立於1997年4月，總部位於新竹縣新埔鎮，最大股東為穩懋，為全球第六大、台灣第二大銅箔基板製造商，主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、軟性基材等製造、加工與買賣。公司主要產品為銅箔基板，銅箔基板為印刷電路板主要原料，印刷電路板內部構造主要由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成，銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕缘性能外，依不同功能印刷電路板之要求，另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。近年來無鉛製程時代來臨，所需之無鹵，高Tg 高頻之特殊材料，聯茂能提供全方位解決方案、硬板、軟板、軟硬結合板膠片等一站到位之服務。公司廠房包含江西廠、無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠、台灣新竹廠，並於2023年1月公告轉投資新設泰國廠，預計2025年量產。公司官網清楚列出未來策略有四個:2025年成為全球第一高階電子材料及特殊基板領導廠商。2.全球領先無鉛無鹵銅箔基板供應商。3.持續植入綠色基因，實現對企業社會責任之承諾。4.一站式服務：目標成為全方位電子材料之整體解決方案供應商。
聯茂（6213）23日參加電路板國際展會，聯茂執行長蔡馨暳受訪提到，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用，隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等等帶動高階電子材料升級加速，另外公司受惠於AI資料中心產業和車用電子升級之雙引擎成長趨勢。看好客戶未來在高階電子材料的需求並因應全球供應鏈之變化，新增之泰國廠也將於2025上半年開始試產，為公司長期成長步調提早奠定基礎。
據了解，全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建；聯茂M6、M7、M8之高速材料持續放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。而一般型伺服器CPU也預期於不久將來升級至PCIe Gen6平台，聯茂提到，對應之M7高速運算材料IT-988GL持續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。交換器設計陸續升規至800G、1.6T傳輸速度下，聯茂強調，超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。未來包括高速電子材料需求或高階伺服器和高速傳輸交換器等等商品，聯茂皆可全方位提供客戶服務。車用材料方面，聯茂說明，高階車用電子布局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、全自動駕駛系統與Networking Access Devices （NAD）相關應用所採用的高速材料，公司有機會持續出貨給各大歐美終端廠。隨著電動車和車用智能化的滲透率提升，公司表示會持續深耕車用電子產業捉住產業發展機會。
接下來我們來看看聯茂的財務狀況，聯茂九月營收為27.49億元，月增10.5%，年增是18.9%；合計1-9月營收是217.1億元，年增18.4%；公布上半年獲利每股盈餘是0.97元，跟去年同期0.32元是有不錯的成長。受惠於全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠擴增AI相關資本支出推升AI伺服器加速布建，聯茂高速運算材料陸續通過各大終端ODM及PCB板廠認證。相信未來在泰國廠開始營運之後獲利可以倒吃甘蔗，漸入佳境。
最後我們來看看聯茂1000看張大戶的持股比率，10/11那周1000張大戶持股比率是47.62%，減少幅度是0.25%，10/18當周1000張大戶的持股比率是48.33%，增加幅度是0.71%，本周1000張大戶持股比率47.35是%，減少幅度是0.98%。合計三周1000張大戶持股比率總共減少0.52%。近期投信是並沒有買進這檔股票，目前投信持股部位為0.2 %。外資近期則是連續賣超二天，目前外資持股部位是7%。技術面日k線目前是屬於底部橫盤整理的型態。對這檔股票有興趣的投資朋友可以將它納入觀察名單中持續追蹤。好的，我今天就大家分享到這，最後祝福大家操盤順利賺大錢，散戶好夥伴張國秋，下次見，掰掰。